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字库内存ic回收

2018-5-18 14:29:42      点击:

  为在竞争剧烈的晶圆代工商场坚持抢先,GlobalFoundries新任首席执行官Tom Caulfield着手进行安排重整,并正活跃寻求合作同伴...


  晶圆代工业者GlobalFoundries (GF)新任首席执行官To字库内存ic回收m Caulfield在改进这家私有企业财政体现方面有一套规章;他正活跃寻求合作同伴,以期在竞争剧烈的芯片制作竞赛中坚持抢先地位。

  在与EE Times的访谈中,Caulfield表明需求援手来打造可能会选用3纳米工艺的下一代晶圆厂,也需求扩展该公司的ASIC规划效劳地图以招引更多新客户;在此一起,他着手进行安排重整好让这家公司更灵敏,也让办理高层有必要要为财政体现担任。

GlobalFoundries 首席执行官Tom Caulfield  GlobalFoundries新晶圆厂或许最适合在该公司坐落美国纽约州Malta的Fab 8据点扩建,该厂正预备量产7纳米节点;这样一座新厂会需求来自美国联邦政府的资金支撑,不过GF还有其他选项,可利用该公司坐落我国、德国或新加坡的晶圆厂。

  在刚就任的两个月内,Caulfield与GlobalFoundries母公司——也就是阿拉伯联合酋长国(United Arab Emirates)出资公司Mubadala Investment Company——的代表,在华盛顿特区(Washington, D.C.)盘桓了一天半;这是该公司为了替晶圆厂据点选项调查“科技政治”(techno-politics)状况的国际巡回之旅其中一站。

  Caulfield表明:“德国Saxony邦在1美元的出资下补助25美分,但美国不愿意…这是一个需求重新考虑的方针,由于这可能会让作业时机丢失。”

  不过美国国防部(U.S. Department of Defense)应该会由于可获得3纳米工艺芯片的许诺而被招引;这是GlobalFoundries在2015年收买IBM晶圆厂之后成为美国政府“可信任晶圆代工业者”(trusted foundry)的扩展。对此Caulfield表明:“这对美国国家安全以及发明当地作业时机很重要…咱们会朝着让美国获得安全的国内芯片供给管道的方历来运作。”

  在此一起,他也在GlobalFoundries的成都新晶圆厂预备装机的此时活跃拉拢我国同伴;该厂年产量将到达百万片晶圆。Caulfield指出,GF的战略是让成都厂“成为我国的晶圆厂”,而不只是该公司的出产据点之一,也就是说其客户乃至竞争对手都可以出资,让该厂以多重所有制(multi-ownership)方式营运,而非悉数由GF自己的订单来填满产能。

  Caulfield也很赏识另一种“工艺共享”(process-sharing)生意方式,他盛赞与三星(Samsung)在14纳米工艺上的合作,为客户供给了第二个出产来历,并能让该技能节点的本钱开销规划与竞争对手台积电(TSMC)比肩。

  的确,在接任首席执行官之前担任Fab 8总经理的Caulfield,迄今辉煌成就之一就是成功将14纳米工艺导入Fab 8;AMD利用该工艺出产Ryzen系列处理器与Radeon绘图处理器,已开端转亏为盈。

  而由于下一代晶圆厂并没有断定的时刻表,Caulfield倾向发展3纳米的主意并不令人意外;他表明:“我不知道5纳米是否足以让无晶圆厂IC业者出资…他们需求一种被界说为3纳米的东西来获得完好功能;但咱们还在寻求对下一个节点的正确出资。”

  比起任何潜在合作同伴,最终GF仍是更需求下一代的晶圆厂字库内存ic回收;该公司有必要要效劳老客户如AMD与IBM,也得招引高价值的新客户。

  ASIC规划效劳与封装技能

  Caulfield需求新的IP同伴,以扩展GlobalFoundries的ASIC规划效劳,他也将之视为招引新客户的办法之一;“有越来越多体系厂希望藉芯片差异化,但他们不可能一会儿就具有一个芯片规划团队…而第一次规划芯片一般是以ASIC方式完成;”他表明,GF是除Broadcom (编按:具有原隶属于Avago旗下的砷化镓晶圆厂)之外,仅有既有ASIC规划效劳也有晶圆厂的业者。

  “当苹果(Apple)开端不再选用规范产品,是选用三星32字库内存ic回收纳米工艺;而当进入14纳米时,该公司现已完全有能力自己着手规划芯片,其他客户也将会是这种方式;”Caulfield泄漏,GF收买自IBM的ASIC规划效劳事务正在为客户规划选用高阶处理器的连网与机器学习芯片,进展顺利,但他不认为近期内会赢得手机使用处理器规划事务。

  “咱们没有那么大的本钱…并且咱们的7纳米会略微落后;不过在先进工艺节点,抢先者所花费的本钱会比紧追在后的多得多。”他表明,在高赢利的智能手机处理器之外,“还有许多可以做的生意…并且大多数能挣钱的是技能老练的中阶芯片,出产设备现已进入折旧阶段。”

  在封装技能方面,GF也不会测验跟随竞争对手台积电供给多样化技能选项,例如2.5D CoWoS与适用手机处理器的InFO晶圆级扇出式封装。

  “咱们会开发技能,让封测代工业者(OSAT)产品化字库内存ic回收…谁不想为客户供给统包式(turnkey)解决方案?”Caulfield表明:“台积电的两种封装技能都很强大,特别是针对手机组件,但咱们会花更多时刻在数据中心使用的2.5D与3D芯片仓库。”

  完成财政方针、填满晶圆厂产能

  除了抱着对新一代晶圆厂的希望,Caulfield的重要任务还包括将该公司现有晶圆厂的产能,尽可能以赢利最好的产品来填满:“咱们在新加坡的旧工艺技能对客户来说增加的价值很小,所以获利也很少;我甘愿以方针出资将之转为出产更高价值的产品。”